Bluetooth®기기용 수정 진동자의 양산 개시에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 이번에 무선 기기용으로 2016사이즈(2.0x1.6mm)의 고 정밀 수정 진동자(XRCGB-F-H시리즈)를 상품화하는 라인 업의 확충을 진행했습니다. 이 상품은 초기 주파수 정밀도+/-10ppm을 실현하고 모바일/모듈 기기에서 사용되는 Bluetooth^®통신용 수정 진동자로 대응 가능합니다.

당사는 2009년에 수정 진동자(XRCGB시리즈)의 양산을 개시하고, 2014년에는 무선 기기(Bluetooth^®Low Energy, ZigBee^®등)전용으로 주파수 정밀도+/-40ppm(초기 공차+온도 특성)에 대응한 XRCGB-F-P시리즈를 상품화하였습니다.

최근 소비재 시장에서는 무선 통신이 가능한 제품의 개발, 보급이 급속히 진행되고 있어, 근거리 무선 통신으로 Bluetooth^®기능을 탑재한 제품이 증가하고 있습니다. 또한, 모바일 기기와 무선 통신 모듈에서는 소형화 요구가 높아지고 있습니다. 당사에서는 소형(2.0x1.6mm사이즈), Bluetooth^®통신에 대응 가능한 주파수 정밀도+/-20ppm(초기 공차+온도 특성)을 실현하고, 지금까지의 라인 업으로는 대응하지 못한 Bluetooth^®기기에서의 대응이 가능하게 되었습니다.

기존의 수정 진동자에는 없는 세계 최초의 독자적인 패키지 기술을 이용함으로써 품질이나 양산성, 가격 퍼포먼스가 뛰어납니다. 동시에 소형화에도 뛰어나고 가속이 진행된 세트의 고밀도 실장화 및 슬림화에의 공헌을 목표로 합니다.

RoHS지령에 준거, 무연(페이즈 3)을 실현

무연 합금 실장에 대응

Bluetooth^®탑재 기기（헤드셋, 오디오, 모듈, 웨어러블, AV기기 등）

XRCGB-F-H시리즈의 상세는 여기

Part Number	Frequency [MHz]	Freq. Tolerance At +25°C  [ppm max.]	Freq. Shift by Temp.  [ppm max.]	ESR [Ω max.]	Load Capacitance [pF]	Drive Level [μW max.]
XRCGB24M000F1H00R0	24	+/-10	+/-10 (-20 to +70 °C)	80	6.0+/-0.1 or specify	300
XRCGB25M000F1H00R0	25
XRCGB26M000F1H00R0	26		+/-10 (-30 to +85 °C)	60
XRCGB32M000F1H00R0	32

(in mm)

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.