세계 최초, 중공 구조의 초저전송손실 LCP 플렉서블 기판 상품화: 유전율(Dk) 2.0 미만 달성, 6G 구현에 기여

Wed, 10 Dec 2025 09:30:00 +0900

주식회사 무라타 제작소는 세계 최초로 중공 구조를 채택한 LCP 플렉서블 기판 ‘ULTICIRC’을 상품화했으며 양산을 시작했다.

신축성과 신뢰성을 모두 갖춘 ‘스트레처블 기판’ 개발~고정밀 생체 정보 수집에 기여~

Wed, 30 Oct 2024 09:30:00 +0900

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