주식 회사 무라타 제작소는 세계 최초의 0201M사이즈(0.25×0.125mm), C0G특성, 정격 전압 25Vdc, 정전 용량 100pF의 온도 보상용 칩 적층 세라믹 콘덴서를 상품화했습니다. 주로 휴대 단말과 무선 통신 모듈 등에 채택을 목표로 합니다. 본 상품은 후쿠이 무라타 제작소에서 2017년 2월부터 양산 개시하고 있습니다.
온도 보상용 칩 적층 세라믹 콘덴서는 온도 변화에 따른 정전 용량의 변화율이 낮은, 필터 및 고주파 회로의 매칭 등에 사용됩니다. 무선 통신 기기에서는 멀티 밴드/멀티 모드 대응이나 단말의 다기능화에 따른 부품의 소형화•고밀도 화가 요구되고 있습니다.본 상품은 온도 보상용 칩 적층 세라믹 콘덴서의 11pF~100pF를 기존의 최소 0402M사이즈(0.4×0.2mm)에서 0201M사이즈로 소형화함으로써 회로 설계의 소형화•고밀도화에 기여합니다.
주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.