자동차용 세계 최소・최저(0.5mm×1.0mm×0.2mm)의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 콘덴서(0.1uF)의 양산 개시
―ADAS・자율주행 시스템 등 차량 고기능화에 기여―

2020-11-05

주식회사 무라타제작소
대표이사 사장 나카지마 노리오

주식회사 무라타제작소 (이하、「당사」)는 자동차의 ECU(전자제어 유닛)내에 쓰이는 프로세서 용으로 세계에서 가장 작고 얇은※1(0.5mm×1.0mm×0.2mm※2)의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 콘덴서※3 「LLC152D70G105ME01」(이하, 「본제품」)을 개발하여 10 월부터 양산을 시작했습니다.

※1 당사 조사. 2020년 11월 4일 시점.
※2 T치수 규격 값 : 0.2 ± 0.02 mm(최대 값 0.22 mm).
※3 일반 적층 세라믹 콘덴서와 달리, 칩의 짧은 면 방향 양단에 외부 전극을 형성하고 전극간 거리를 줄여 전극 폭을 넓힘으로써 Low ESL화를 실현하는 콘덴서.



최근, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 자동 운전의 진전에 따라, 자동차 한 대에 탑재되는 프로세서의 수가 증가하고, 이것들이 올바르게 작동하게 하기 위한 적층 세라믹 콘덴서의 탑재 수도 증가하고 있습니다.
이러한 움직임에 따라, 자동차용 적층 세라믹 콘덴서는 탑재 수를 줄여 탑재 면적을 삭감하고, 신뢰성의 향상을 도모하기 위해, 소형화・대용량화 및 Low ESL화※4에 의한 고주파 특성 향상의 요구가 높아지고 있습니다.

본제품은 매우 얇은 형태로 프로세서 패키지 뒷면의 솔더 볼 사이에도 직접 실장이 가능하므로 프로세서 패키지의 소형화에도 기여합니다. 또한 콘덴서를 프로세서 패키지 뒷면에 실장함으로써 콘덴서와 프로세서 다이의 거리가 기존의 측면 배치보다 가까워지므로 보다 더 낮은 임피던스화※5가 가능해져, 고주파 특성에 뛰어난 회로 설계를 진행할 수 있습니다.

※4 ESL(Equivalent Series Inductance):등가 직렬 인덕턴스. 일반적으로 ESL은 콘덴서의 특성을 떨어뜨리는 요인이 되며, 값이 낮을수록 좋은 콘덴서로 여겨진다.
※5 임피던스 : 교류 회로에서의 전기 저항을 말한다. 프로세서 전원회로는 일반적으로 디커플링 콘덴서를 이용하여 임피던스를 작게 함으로써 전원 전압의 변동을 억제하여 안정화 한다.



일반적인 적층 세라믹 콘덴서(왼쪽)와 LW역전 콘덴서(오른쪽)의 구조


프로세서 패키지 뒷면에 실장 된 이미지


당사에서는, 앞으로도 시장의 요구에 대응한 제품의 개발을 진행시켜 자동차의 고성능화·고기능화에 공헌해 갈 것입니다.

주요 사양

제품명 LLC152D70G105ME01
사이즈(L×W×T) 0.5×1.0mm×0.2mm
T치수 규격 값:0.2 ± 0.02 mm(최대값0.22 mm)
정전 용량 1.0μF
정전 용량 허용차 ±20%
사용온도 범위 -55°C~125°C
정격 전압 4Vdc
기타 AEC-Q200※6준거

※6 Automobile Electronics Council(자동차 전자 부품 협회)이 정하는 수동 부품 (콘덴서, 인덕터 등)를위한 업계 표준.

제품 정보

제품 상세는 LW역전 Low ESL칩 적층 세라믹 콘덴서「LLC152D70G105ME01」를 참조해 주십시오.

무라타에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.