Qualcomm의 IC용 Passive Design Pack 제공 시작

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2019-07-01

개요

무라타 제작소는 Qualcomm QCC5100 시리즈 Bluetooth 오디오 SoC 참조 설계를 지원하는 수동 설계 팩을 출시했습니다.
이 Passive Design Pack은 QCC5100 시리즈를 사용하여 설계할 때 필요한 수동 부품을 갖추고 있습니다. 여기에는 커패시터, 인덕터, RF 필터 및 크리스털 제품이 한곳에 포함되므로 설계자가 부품을 조달하는 노력을 크게 줄일 수 있습니다.

당 팩은 Qualcomm이 발행하는 레퍼런스 디자인을 베이스로 Qualcomm의 확인 하에서 작성하고 있습니다. 다양한 응용 분야에 맞게 다른 케이스 크기 구성 요소를 사용할 수도 있습니다.

최신 QCC5100 시리즈는 작고 기능이 풍부한 무선 이어폰, 헤드셋 및 스피커 용으로 설계되었습니다. 이전 세대 대비 소비 전력을 최대 65% 절감할 수 있으며, 장치는 다양한 작동 모드에서 더 긴 오디오 재생 시간을 지원하도록 최적화되어 있습니다.
Murata의 제안에 따라 이 팩은 무선 이어폰 및 기타 소형 응용 프로그램에 이상적인 다양한 소형 제품을 번들로 제공합니다. 앞으로도 당사는 Bluetooth® 오디오 시장의 설계자 지원 툴로서 라인업을 펼칠 예정입니다.

Passive Design Pack

무라타에 대해서

주식 회사 무라타 제작소는 기능성 세라믹을 기반으로 전자 디바이스의 연구 개발 • 생산 • 판매를 행하고 있으며, 재료부터 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있습니다. 또한, 무라타 제품의 90%이상은 해외에서 판매되고 있으며, 국내외로 글로벌 회사를 전개하고 있습니다.