有关适用于可穿戴式计算机石英晶体的商品化-对应Wi-Fi/Bluetooth®, Radio Frequency/Base Band等的无线通信-

有关适用于可穿戴式计算机石英晶体的商品化-对应Wi-Fi/Bluetooth®, Radio Frequency/Base Band等的无线通信-

2013/9/26

株式会社村田制作所

代表取缔役社长 村田恒夫

概要

株式会社村田制作所实现了2016尺寸 (2.0×1.6mm) 的石英晶体*1 (XRCGD系列) 的商品化。
成功地达到了频率精度±20ppm,能够对应可携式设备所不可缺少的无线通信 (Wi-Fi/Bluetooth®、RadioFrequency/BaseBand等) 。
本产品是我公司与今年8月1日完成收购为全资子公司的东京电波株式会社 (以下称东京电波) 共同开发的产品。

本产品将于2013年10月1日 (星期二) ~10月5日 (星期六) 在千叶县幕张国际会展中心举办的CEATEC JAPAN 2013展会中展出。

背景

我公司与东京电波共同开发的石英晶体“HCR”在2009年初次完成了商品化,从而在我公司至目前为止擅长的车载和民生用途的陶瓷谐振器产品上,增加了扩大被应用于要求实现更高精度的HDD市场的产品。
这次实现了商品化的XRCGD系列是采用通过合金熔合封装工法,成功地完成了HCR在精度上无法对应的无线通信用途领域的石英晶体。
并且今后我们将以全面进入便携式设备市场为目标,以XRCGD系列作为基础,持续开展更小的石英晶体,热敏电阻石英晶体*2和TCXO*3等产品。

智能手机平台/构成及Timing Device采用示例

产品特点

  • 通过应用东京电波为我们提供的高品质的石英晶体元件,实现了高精度。
    陶瓷谐振器的初期频率精度为±几百~±几千ppm,而石英晶体的精度约为±20ppm。
  • 世界首创采用了合金熔合封装工法的金属罩盖构造。
    加上通过采用目前的石英晶体所没有的独自的包装技术,达到具有优异的质量、量产性和性能价格比。同时我们也以具有小型化的优点、预期进一步加速的高密度封装组件和薄型化作出贡献为目标。
  • 符合欧盟RoHS指令,属于无铅产品 (达到第3阶段)
  • 适合无铅焊接工艺
村田Timing Device 的对应范围

用途

要求元件小型化的携带设备、可穿戴式计算机*4市场

品番

XRCGD系列 (2.0×1.6mm尺寸)

电气特性

主要频率的电气特性

Items Unit Spec
Nominal freq. MHz 24 27 37.4 48
Operating temperature deg. C -30 to 85deg. C
Total freq. tolerance ppm ±20ppm
ESR ohm 80 60 50 22

外形尺寸

外形尺寸

単位: mm

生产体制

株式会社富山村田制作所以及盛冈东京电波株式会社从2013年10月开始量产活动

术语说明

*1 石英晶体: 利用石英的压电特性在特定频率振荡的元件称为“石英晶体”。它作为高精度时钟信号源在电子电路中被广泛应用。
*2 热敏电阻石英晶体: 纳入单一封装的石英晶体和热敏电阻的产品。通过石英晶体能够在更近的位置检测出温度。
*3 TCXO: 温度补偿水晶发振器。将石英晶体和温度补偿电路纳入单一封装的发振器。通过使温度补偿电路具有与石英晶体相反的特性,能够获得非常高的温度特性。
*4 可穿戴式计算机: 可穿戴于身上携行的电脑。

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关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。