Wi-Fi用RF子模块的商品化

株式会社村田制作所已从4月起开始进行智能手机用Wi-Fi^*1用RF子模块的量产。
本产品通过本公司特有的半导体设计技术、多层陶瓷技术、电路设计技术实现了Wi-Fi功能所必须的前端电路的小型化。由此，安装面积和元件个数较以往的分立结构电路可能得到大幅度减少。

现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配，而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段，对5GHz波段的应对也在不断进步。此外，在领先的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度，高端的智能手机开始研究2x2-MIMO^*2结构的可能性。伴随着这种趋势，也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。本公司以长年培育的特有的多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础，将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。
与以往的分立结构电路相比，本商品使得安装面积和元件个数的大幅度减少成为可能，将为客户确保设计可能区域、节约设计资源和缩短开发时间做出贡献。

• 应对Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac^*3
• 内置PA、LNA、RF开关、滤波器、双工器、耦合器等必要的组成元件
• 适用于Qualcomm Atheros公司制晶片组WCN3990

用于智能手机、平板电脑等便携式设备

LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38

3.0x3.0x0.9max mm

*1 Wi-Fi：一种无线LAN标准的名称，通过Wi-Fi可将智能手机、便携设备、电视机、电脑、游戏机等连接到LAN（Local Area Network）上。
*2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称，使用多条收发天线来提高通信速度的技术，已经开始被引进LTE和无线LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美国电气电子学会）关于Wi-Fi所制订的通信标准。

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。　详情请单击此处链接　www.murata.com.cn/zh-cn/