现已开发搭载了恩智浦公司芯片的超小型UWB通信模块~为IoT设备的高精度位置检测作出贡献~

  • Connectivity Modules

2021/11/5

株式会社村田制作所(以下简称“本公司”)现已开发了搭载NXP semiconductors N.V(以下简称“恩智浦公司”)支持UWB(1)的芯片——Trimension™ SR150(以下简称“SR150”)的超小型UWB通信模块“Type 2BP”(以下简称“2BP”),以及搭载恩智浦公司的Trimension™ SR040(以下简称“SR040”)和Bluetooth® LE(2)芯片——QN9090的天线内置小型UWB通信模块“Type 2DK”(以下简称“2DK”)。本公司计划分别从2022年1月和2022年7月起开始2BP和2DK的批量生产。

  • (1)UWB(Ultra Wide Band): 超宽带。
  • (2)Bluetooth® Low Energy, 即符合蓝牙低能耗的标准。

为了实现智能城市和智能工厂等,Wi-Fi™、Bluetooth®和GPS等无线通信技术现已被用于检测人和物体的位置信息,但近年来,能够更加精确地检测位置信息的UWB通信方式正备受关注。UWB通信方式使用非常宽的频段,可以检测到传统无线通信技术所难以实现的数厘米级别的高精度位置信息。此外,由于该通信方式使用发送和接收信号的时间来检测位置,因此对于中继攻击等第三方恶意攻击也具有非常高的安全性。由于这一特点,该通信方式也被考虑应用于IoT领域中对安全性要求较高的非接触式支付系统,以及住宅和酒店的智能钥匙等。

2BP是一款超小型UWB通信模块,它基于本公司迄今为止在开发Wi-Fi™和Bluetooth®模块产品过程中积累的高频设计技术,以及特有的高密度装贴和树脂封装技术,并搭载了在UWB市场中创造了佳绩的恩智浦公司的支持UWB的芯片。2BP配备有半导体开关、时钟和滤波器,可简化在IoT设备中搭载UWB功能的工序。此外,2BP还配备了三根天线,因此也十分适合用于通过3D AoA(3)技术实现的UWB设备之间的高精度位置检测。

  • (3)AoA(Angle of Arrival): 在天线中输入的信号的角度,可推测信号来自的方向。

2DK模块包含由恩智浦公司制造的MCU(4)内置Bluetooth® LE芯片QN9090,以及具有低功耗特点、针对标签的SR040 UWB芯片和内置板载天线,只需在其外部添加电源电路(如纽扣电池等),就可以将其作为标签操作。在急速扩大的UWB市场中,该产品将有助于满足用户对于缩短产品化所需时间的需求。

  • (4)Micro Controller Unit,即将ROM、RAM和I/O集成在一起的嵌入式微处理器。

恩智浦公司 UWB Mobile & IoT 部门 Senior Director Dimitri Warnez的评价 :

“恩智浦的UWB解决方案的特点是能够在芯片内的固件中执行位置检测。村田制作所的模块将使IoT产品开发商更容易将UWB功能集成到产品中,大大加快产品开发速度。”

本公司通信模块业务本部业务部长 笈田敏文的评价 :

“我们非常高兴能够与UWB行业的先进企业——恩智浦公司合作开发UWB模块。恩智浦的UWB芯片是一款非常优异而精炼的芯片,我认为,这款结合了本公司的小型化、高频设计和模块封装技术的产品会为简化IoT设备中的UWB功能集成作出贡献。今后,我们也将继续与恩智浦公司合作开发新型UWB模块产品,以满足市场需求,并为实现各种IoT设备的高功能、高附加价值贡献一份力量。”

特征

  • 2BP : 内置了恩智浦公司的SR150以及UWB通信所需的外围元件(开关、时钟和滤波器)的超小型UWB通信模块(6.6×5.8×1.2mm)
  • 2DK : 在恩智浦公司的SR040和QN9090的基础上内置了板载天线的模块。此外,还内置了除电源外UWB标签所需的所有功能
  • 帮助实现轻松的产品开发
    • 2BP和2DK都配备有用于开发的评估板,使用该评估板即可立即开始开发
    • 对于2BP,本公司将提供经过设计验证的参考天线信息,即使您不具备天线设计技术,也可以在短时间内开发出支持UWB的产品
    • 计划在日本、北美和欧洲获得无线设备的无线电法认证
Type 2BP Module
Type 2BP Evaluation Kit
Type 2DK Module
Type 2DK Evaluation Kit

规格(2BP)

UWB芯片组 SR150(恩智浦公司)
支持的UWB带宽 Band 5/6/8/9
Host Interface SPI
工作温度 −30~85°C
工作电压 1.71~1.98V(typ. 1.8V)
尺寸(长×宽×深) 6.6×5.8×1.2mm

规格(2DK)

UWB芯片组 SR040(恩智浦公司)
MCU内置Bluetooth® LE芯片组 QN9090(恩智浦公司)
支持的UWB带宽 Band 5/6/8/9
工作温度 −30~85°C
工作电压 1.9~3.6V
尺寸(长×宽×深) 19.6×18.2×2.3mm
  • 上述公司名及商品名等均为各公司的商标。

产品网站

点击此处阅览产品详情。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接 www.murata.com/zh-cn/