近年来,研究作为IoT设备的通信规格的Sub1GHz频带(IEEE802.15.4)、2.4GHz频带(Wi-Fi、BLE、ANT+)不断地进展。 估计今后装载了这些规格的无线通信功能的IoT设备将会不断增加。在IoT设备方面,我们也设想了至今尚未参与无线电路设计的客户,因此有必要减少客户在电路设计上的负担。
为此我公司通过与Silicon Lab公司的合作,将最适于Silicon Labs公司制收发器IC (Si4461 868MHz)*2的自定义匹配电路内置于2.0 × 1.25mm的陶瓷封装里。同时也因为内置了无线电路所需的所有电路,能够为客户电路设计的省力化和简单化作出贡献。并且也因为能够大幅度削减相较于传统分力电路的元件数量,有助于削减无线电路面积来提升设计的自由度。本产品适用于Sub1GHz频带(IEEE802.15.4)。
*2 … 适用于Sub1GHz频带(IEEE802.15.4)收发器IC。详细内容请参阅。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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