Bluetooth®设备用晶体谐振器开始量产

株式会社村田制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器（XRCGB-F-H系列）商品化，并进一步扩充产品阵容。该产品实现初期频率精度+/-10ppm，且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth^®通信用晶体谐振器。

本公司于2009年开始量产晶体谐振器，2014年将对应无线设备（Bluetooth^® Low Energy, ZigBee^®等）用频率精度+/-40ppm（初期公差＋温度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。

近年来，随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及，搭载近距离无线通信Bluetooth^® 功能的产品逐渐增加。此外，对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。本公司实现小型（2.0x1.6mm尺寸）且可对应Bluetooth^® 通信的频率精度+/-20ppm（初期公差＋温度特性），能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth^® 设备。

通过使用现有晶体谐振器中没有的特有的封装技术，实现优越的品质、量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展。

符合RoHS标准、实现无铅（阶段3）

对应无铅焊接封装

Bluetooth^®搭载设备（耳机、音频、模块、可穿戴、AV设备等）

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Part Number	Frequency [MHz]	Freq. Tolerance At +25°C  [ppm max.]	Freq. Shift by Temp.  [ppm max.]	ESR [Ω max.]	Load Capacitance [pF]	Drive Level [μW max.]
XRCGB24M000F1H00R0	24	+/-10	+/-10 (-20 to +70 °C)	80	6.0+/-0.1 or specify	300
XRCGB25M000F1H00R0	25
XRCGB26M000F1H00R0	26		+/-10 (-30 to +85 °C)	60
XRCGB32M000F1H00R0	32

(in mm)

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。　详情请单击此处链接　www.murata.com.cn/zh-cn/