陶瓷电容器GMA系列

一般用打线型多层微型片状电容器

采用镀Au的端子电极的引线接合贴装专用的电容器。

产品特点

1. 可高密度封装。

内藏于IC等封装内,减少了布线,实现低噪化和高性能化。此外,套件也可小型化。

引线键合对应上下电极多层陶瓷电容器 (Au电镀终端) 的结构。终端电极最外层实施了Au电镀处理。IC封装内与裸芯片连接的Vcc线-GND线可以由引线键合来实现组装。

2. 由于是多层构造,所以可以实现小型大容量。

S小型、大容量 最小尺寸 0.38mmx0.38mm
尺寸为0.5mmx0.5mm,最大静电容量为0.1

my Murata电容器网站发表了与其他公司产品阵容的比较表 (登录后需要网站的认证) 。

3. 最适用于分流。

光通信相关组件 (例: TOSA/ROSA) 等

4. 有益于高频特性。

上下电极结构的电流路径短,ESL较小。与相同容量的一般用GRM系列相比,高频电感变小。

引线键合对应上下电极多层陶瓷电容器 (Au电镀终端) 的阻抗-频率特性图标 与一般用多层陶瓷电容器的比较

规格

产品尺寸 0.38x0.38mm - 0.8x0.8mm
额定电压 6.3Vdc - 100Vdc
静电容量 100pF - 0.47μF
主要用途 1.光通信的相关组件(例:TOSA/ROSA)等
2. 与GaAsIC等各种元件相关(针对IC内的封装)
3. 计测器、其他超小型/薄型设备

产品一览

  • 点击静电容量图,您即可查看到该产品的搜索结果。