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民用设备＆工业设备用打线型多层微型片状电容器
采用镀Au的端子电极的引线接合贴装专用的电容器。
关于适用用途的详细信息，请查看以下链接或规格书等。 适用用途的详细信息 注意・操作要求
1. 可高密度封装。
内藏于IC等封装内，减少了布线，实现低噪化和高性能化。此外，套件也可小型化。
2. 由于是多层构造，所以可以实现小型大容量。
3. 最适用于分流。
光通信相关组件 (例: TOSA/ROSA) 等
4. 有益于高频特性。
上下电极结构的电流路径短，ESL较小。与相同容量的一般用GRM系列相比，高频电感变小。
基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。