陶瓷电容器GMD系列

一般用打线/AuSn焊接型片状多层陶瓷电容器

采用镀Au的端子电极的引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用的电容器。

产品特点

1. 引线接合贴装 AuSn焊接贴装专用产品

外部电极上采用镀Au,可进行引线接合和AuSn焊接贴装。

结构示例・封装实例

※该产品是引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用产品。请勿使用该贴装方法以外的方法。

2. 非常适合用于光通信相关设备、IC等的包内封装。

TO-CAN和IC等封装内,焊线封装把电容器内藏,因此减少了布线,可实现低噪化和高性能化。

3. 为套件的小型化做出贡献。

具备0603(0201)、1005(0402)单位 mm(英寸)的小型品阵容。

规格

产品尺寸 0.6x0.3mm - 1.0x0.5mm
额定电压 6.3Vdc - 50Vdc
静电容量 100pF - 1.0μF
主要用途 1. 光通信相关设备
2. 针对IC内的封装

产品一览

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