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民用设备＆工业设备用高实效容量・高纹波耐性带金属端子多层陶瓷电容器
在外部电极上焊接金属端子，解决大型MLCC的封装设计课题。
关于适用用途的详细信息，请查看以下链接或规格书等。 适用用途的详细信息 注意・操作要求
1. 在贴片的外部电极上焊接金属端子
针对热和机械冲击具有高可靠性。 同时大大降低了陶瓷引起的电路板的啸叫。
2. 贴片的堆叠对策
将2个电容器进行堆叠，实现大容量化。
3. 采用低介电常数的材料
与传统产品（X7R特性）相比，有效容量、耐纹波性有所提高。
基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。