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民用设备＆工业设备用大功率低损耗片状多层陶瓷电容器 (＞100Vdc)
非常适合用于基站用PA设计的高频用电容器
关于适用用途的详细信息，请查看以下链接或规格书等。 适用用途的详细信息 注意・操作要求
1. 非常适合作为主要的移动通信设备基站及相关模块的温度补偿型。
谐振电路、调谐电路、阻抗匹配电路等，非常适合用于电容容值变化会对设备运行造成较大影响的高频温度补偿电路。
2. 在VHF、UHF、微波频率帯高Q，低ESR。
采用了在高频中对电介质材料损耗非常小的陶瓷材料，内部电极使用卑金属电极，在高频中实现高Q和低ESR。
3. 对应小静电容量许容差。
对应在标准静电容量许容差以外，容量范围以内的小静电容量许容差。
～0.9pF
±0.1pF (B)
±0.05pF (W)
1～5pF
±0.25pF (C)
±0.05pF (W) 、±0.1pF (B)
5.1～9.9pF
±0.5pF (D)
±0.05pF (W) 、±0.1pF (B) 、±0.25pF (C)
10pF～
±5% (J)
±2% (G)
基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。