陶瓷电容器ZRB系列

民用设备＆工业设备用带内插式基板低啸叫片状多层陶瓷电容器

以在内插电路板上贴装电容器的新结构来抑制啸叫。

适用用途
产品特点
规格
产品一览

适用用途

关于适用用途的详细信息，请查看以下链接或规格书等。
适用用途的详细信息
 注意・操作要求

民用设备	工业设备	汽车 [信息娱乐 / 舒适设备]	汽车 [动力总成 / 安全设备]	植入式以外的医疗器械设备 [GHTF A/B/C]	植入式医疗器械设备或医疗器械设备 [GHTF D]
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产品特点

1. 减少啸叫有效果

内插电路板上贴装电容器，抑制了电容器的振动传达，可减低啸叫声级。

2. 与MLCC长宽尺寸相同，无需更改印刷电路板设计即可替换

为了提高小型电路板的MLCC贴装技术，设计使用与MLCC长宽尺寸相同的内插电路板。
因此无需更改印刷电路板设计，即可用ZRB系列替换传统的MLCC啸叫对策。

<贴装例>
ZRB18AR60J226ME11
产品之间的距离: 200µm
贴装的焊盘: 评价用焊盘

规格

产品尺寸	1.0x0.5mm - 1.6x0.8mm
额定电压	2.5Vdc - 35Vdc
静电容量	2.2μF - 47μF
主要用途	智能手机、平板终端、可穿戴终端、PC

产品一览

点击静电容量图，您即可查看到该产品的搜索结果。

"产品特点图标"说明

150℃ max.

使用上限温度为150℃。

※有复数的温度的图标

符合

RoHS指令的产品

基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

reach

REACH法规达标产品：

是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品

REACH法规的成品所含物质规定:: 根据REACH法规的第67条第1款，明确规定了禁止物质和限制产品用途。产品中含有高关注物质(SVHC)时，欧洲境内的供应商有义务事先提供安全使用该产品的信息(REACH第33条)。并非禁止物质，没有产品使用上的限制。详情请确认 "含有SVHC产品的安全使用信息"。

AEC-Q200

符合AEC-Q200的产品

安全规格

安全规格认证品: 该产品获得了IEC60384-14安全规格的认证，同时符合日本电器安全法

安全规格认证书

日本国内安全法

符合日本国内电气用品安全法: 符合日本国内电气用品安全法的产品。

超高耐圧

额定电压为10-40kV的产品

HIQ

适用于高频带的低损耗产品: 通过完善陶瓷材料及电极材料，在VHF、UHF、微波以上频率范围内实现了低损耗。

低ESL

低电感的产品: 该电容器的设计，可使高频率范围内的电容器寄生电感成分（ESL）变小。

啸叫对策

啸叫对策产品、低失真产品: 针对使用陶瓷电容器时产生的啸叫问题，本产品在材料和构造方面进行完善，是一款可减少啸叫的产品。

弯曲裂纹

弯曲裂纹对策产品: 该电容器的设计，可尽量避免由于电路板弯曲产生裂纹而导致的短路故障。

焊接裂纹

减少焊接裂纹的产品: 该电容器在元件上连接了金属端子及引线。金属端子和引线通过减缓因焊接造成的膨胀和收缩的应力，来抑制焊接裂纹的产生。

无直流偏置依赖性

无直流偏置依赖性: 聚合物电容器的电介质使用了氧化铝，因此即使施加直流电压，静电容量也无改变。

拨水

本产品依靠电容器表面的拨水性，可以抑制结露之后的离子迁移进入。

静噪产品

适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。

可回流焊接的产品

可波峰焊接的产品

导电性粘合剂专用品: 由于外部电极使用了银钯，电容器能使用导电性粘合剂进行安装。

结合

可结合安装产品: 由于外部电极使用了金，电容器能使用芯片焊接/打线焊接进行安装。

熔接

可焊接安装的产品: 具有引线电极，可进行焊接安装。有关引线材料的信息，请咨询本公司。

螺丝

螺丝固定专用品

最佳

使用上限温度为150℃。
※ 有复数的温度的图标

符合RoHS指令的产品

基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

REACH法规达标产品：
是指符合 REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品。

REACH法规的成品所含物质规定:
根据REACH法规的第67条第1款，明确规定了禁止物质和限制产品用途。产品中含有高关注物质(SVHC)时，欧洲境内的供应商有义务事先提供安全使用该产品的信息(REACH第33条)。并非禁止物质，没有产品使用上的限制。详情请确认 “含有SVHC产品的安全使用信息”。

符合AEC-Q200的产品

安全规格认证品
该产品获得了IEC60384-14安全规格的认证，同时符合日本电器安全法
安全规格认证书