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民用设备＆工业设备用打线/AuSn焊接型片状多层陶瓷电容器
采用镀Au的端子电极的引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用的电容器。
关于适用用途的详细信息，请查看以下链接或规格书等。 适用用途的详细信息 注意・操作要求
1. 引线接合贴装 AuSn焊接贴装专用产品
外部电极上采用镀Au，可进行引线接合和AuSn焊接贴装。
※该产品是引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用产品。请勿使用该贴装方法以外的方法。
2. 非常适合用于光通信相关设备、IC等的包内封装。
TO-CAN和IC等封装内，焊线封装把电容器内藏，因此减少了布线，可实现低噪化和高性能化。
3. 为套件的小型化做出贡献。
具备0603(0201)、1005(0402)单位 mm(英寸)的小型品阵容。
基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。