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民用设备&工业设备用带内插式基板低啸叫片状多层陶瓷电容器
以在内插电路板上贴装电容器的新结构来抑制啸叫。
关于适用用途的详细信息,请查看以下链接或规格书等。 适用用途的详细信息 注意・操作要求
1. 减少啸叫有效果
内插电路板上贴装电容器,抑制了电容器的振动传达,可减低啸叫声级。
2. 与MLCC长宽尺寸相同,无需更改印刷电路板设计即可替换
为了提高小型电路板的MLCC贴装技术,设计使用与MLCC长宽尺寸相同的内插电路板。 因此无需更改印刷电路板设计,即可用ZRB系列替换传统的MLCC啸叫对策。
<贴装例> ZRB18AR60J226ME11 产品之间的距离: 200µm 贴装的焊盘: 评价用焊盘
基于RoHS指令,除开不适用于此指令的部分,剩下适用于此指令的同质量的部分,没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低,适合于包括高频的静噪对策。