ETSC / EXSC系列

最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器

ETSC和EXSC系列,采用支持高温引线键合技术的设计,铝楔焊键合时使用铝焊盘;金线键合时,如果客户要求,使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型(250μm),低漏电流,工作温度也很高(ETSC最高200℃,EXSC最高250℃),对于温度和电压表现出很高的稳定性,因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装,包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。

Murata Icon X 特点

  • 超高工作温度
    1. - ETSC:最高200℃
    2. - EXSC:最高250℃
  • 薄型(250μm)
  • 高稳定性(温度、电压、老化)
  • 低漏电流
  • 高可靠性

Murata Icon X 用途

  • 航空航天设备、挖掘机、汽车产业等最高工作温度250℃的所有用途
  • 高可靠性用途
  • X7R/X8R和C0G电介质的置换
  • 去耦/滤波/电荷泵浦(电机管理、温度传感器)
  • 小型化

Murata Icon X ETSC / EXSC系列规格

参数
静电容量范围 390pF to 4.7µF
静电容量容差 ±15%(*)
工作温度范围 -55℃ to 200℃ for ETSC
-55℃ to 250℃ for EXSC
保管温度范围 -70℃ to 265℃(*2) for EXSC
温度系数 +60ppm/K
击穿电压 (BV) 11VDC or 30VDC
相对于RVDC的静电容量变化 0.1%/V (from 0 to RVDC)
绝缘电阻 100nF的商品
50GΩ(25℃,施加3V,120秒后)
老化 微小,<0.001%/1000h
可靠性 FIT<0.017个/10亿小时
电容器厚度 250µm

(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外

Murata Icon X 系列一览

ETSC.xxx
最高工作温度200℃的引线键合用硅电容器
from -55℃ to 200℃
型号 静电容量 BV
外壳尺寸 厚度
935124730510-xxA 10nF 30V 0202 250µm
935124421610-xxA 100nF 11V 0404 250µm
935124733610-xxA 100nF 30V 0605 250µm
935124422622-xxA 220nF 11V 0505 250µm
935124424710-xxA 1µF
11V 1208 250µm
935124736710-xxA 1µF
30V 1616 250µm
935124425722-xxA 2.2µF
11V 1612 250µm
935124426733-xxA 3.3µF
11V 1616 250µm
935124427747-xxA 4.7µF
11V 2016 250µm


EXSC.xxx
最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器
from -55℃ to 250℃
型号 静电容量 BV
外壳尺寸 厚度
935125421610-xxA 100nF 11V 0404 250µm
935125422622-xxA 220nF 11V 0505 250µm
935125424710-xxA 1µF
11V 1208 250µm
935125425722-xxA 2.2µF
11V 1612 250µm
935125426733-xxA 3.3µF
11V 1616 250µm
935125427747-xxA 4.7µF
11V 2016 250µm
935125730510-xxA 10nF 30V 0202 250µm
935125733610-xxA 100nF 30V 0605 250µm
935125736710-xxA 1µF
30V 1616 250µm

关于其他的规格值,请向本公司销售人员咨询。

Murata Icon X PDF产品目录

可从以下网址下载硅电容器的相关PDF资料。

Commercial leaflet ETSC V4.6_Murata (PDF: 0.9 MB)

  • UPDATE 2018/2/20
下载PDF

Commercial leaflet EXSC V4.4_Murata (PDF: 0.8 MB)

  • UPDATE 2018/2/20
下载PDF

Assembly Note ETSC / EXSC_V1.9_Murata (PDF: 0.7 MB)

  • UPDATE 2018/2/2
下载PDF