硅电容器ETSC / EXSC系列

最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器: ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装，包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。

特点
用途
ETSC / EXSC系列规格
ETSC系列
EXSC系列
装配图
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各产品的装配图请见此处

特点

超高工作温度
- - ETSC：最高200℃
- - EXSC：最高250℃
薄型（250μm）
高稳定性（温度、电压、老化）
低漏电流
高可靠性

（有关详细信息，请参阅本公司实施应用说明）

用途

航空航天设备、挖掘机、汽车产业等最高工作温度250℃的所有用途
高可靠性用途
X7R/X8R和C0G电介质的置换
去耦／滤波／电荷泵浦（电机管理、温度传感器）
小型化

ETSC / EXSC系列规格

参数	值
静电容量范围	390pF to 4.7µF
静电容量容差	±15%^(*)
安装方法	引线键合^(*3) （嵌入）（水平电极）
工作温度范围	-55℃ to 200℃ for ETSC -55℃ to 250℃ for EXSC
保管温度范围	-70℃ to 265℃^(*2) for EXSC
温度系数	+60ppm/K
击穿电压 (BV)	11VDC or 30VDC^(*4)
相对于RVDC的静电容量变化	0.1%/V (from 0 to RVDC)
绝缘电阻	100nF的商品 50GΩ（25℃，施加3V，120秒后）
老化	微小，<0.001%/1000h
电容器厚度	250µm

^(*)也能根据客户要求提供其他的规格值
^(*2)包装材料除外
^(*3)有关各产品的安装方法，请查看装配图。
^(*4)请查看此处的FAQ以了解击穿电压和额定电压之间的关系。

ETSC系列

更详细的搜索

关于耐压和额定电压之间的关系，请查看此处的FAQ。
请查看此处的FAQ以了解如何理解产品名称。

EXSC系列

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关于耐压和额定电压之间的关系，请查看此处的FAQ。
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装配图

有关各产品的安装方法，请查看装配图。

Assembly Note Silicon Capacitor_Assembly by wirebond (PDF: 2.0 MB)

UPDATE: 2023/12/1

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