硅电容器HTSC / XTSC系列

最高工作温度250℃的硅电容器

村田提供两种电容器系列,均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列,最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列,最高工作温度250℃。以突出的性能为例,XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围,实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性,在高可靠性用途的产品中得到优化。

各产品的装配图请见此处

特点

  • 工作温度范围广泛(最高250℃),静电容量变化很小
  • 稳定性很高
  • 高可靠性
  • 低漏电流
  • ESR和ESL极低

用途

  • 航空航天、汽车产业、挖掘机等最高工作温度250℃的所有用途
  • 高可靠性用途
  • X7R/X8R和C0G电介质的置换
  • 去耦/滤波/电荷泵浦(电机管理、温度传感器)
  • 小型化

HTSC / XTSC系列规格

参数
静电容量范围 47pF to 3.3µF(*)
静电容量容差 ±15%(*)
安装方法 焊装(*3)
工作温度范围 -55℃ to 200℃ for HTSC
-55℃ to 250℃ for XTSC
保管温度范围 -70℃ to 215℃ for HTSC(*2)
-70℃ to 265℃ for XTSC(*2)
温度系数 +60ppm/K
击穿电压 (BV) 11VDC或30VDC(*4)
相对于RVDC的静电容量变化 0.1%/V (from 0 to RVDC)
绝缘电阻 100nF的商品
100GΩ(25℃,施加3V,120秒后)
老化 微小,< 0.001% / 1000h
电容器厚度 400µm(*)
  • (*) 也能根据客户要求提供其他的规格值
  • (*2)包装材料除外
  • (*3)有关各产品的安装方法,请查看装配图
  • (*4)请查看此处的FAQ以了解击穿电压和额定电压之间的关系。

HTSC系列

关于耐压和额定电压之间的关系,请查看此处的FAQ。
请查看此处的FAQ以了解如何理解产品名称。

XTSC系列

关于耐压和额定电压之间的关系,请查看此处的FAQ。
请查看此处的FAQ以了解如何理解产品名称。

装配图

有关各产品的安装方法,请查看装配图。

Assembly Note Silicon Capacitor_Assembly by reflow (PDF: 1.1 MB)

UPDATE
2021/7/8

Assembly Note_Reflow at high temperature (PDF: 0.4 MB)

UPDATE
2023/12/1