超宽带表面贴装型差分硅电容器对组
开发了超宽带智能产品以满足不断变化的光通信市场需求及客户反馈。伴随光子电路持续发展的小型化和不断提升的性能,*村田通过将差分电容器对组和匹配终端等集成于单个硅无源器件上,提供多种智能解决方案。这款独特的集成器件建立在超深沟槽式的MOS工艺硅电容上,可发挥特有性能,提供低插入损耗和反射损耗以及UBDC最高为60GHz,BBDC最高为40GHz、ULDC最高为20GHz的相位稳定性。该电容器完全兼容高速自动化拾放生产操作,并可为0402M封装尺寸提供附带ENIG电极和附带SAC305预焊凸块的产品。
* Murata Integrated Passive Solutions S.A.