X2SC / XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列是以光通信系统(ROSA / TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。(支持的频率范围,最低为16kHz,X2SC最高为200+GHz,XBSC最高为100+GHz,UBSC最高为60+GHz,BBSC最高为40GHz,ULSC最高为20GHz)这里所使用的深槽硅电容器,是应用半导体的MOS工艺开发的。表现极高的可靠性,对于电压和温度的高静电容量稳定性(0.1% / V,70 ppm / K)。
此外,硅电容器实现了−55°C to 150°C的广泛工作温度范围。生产线采用经过超过900°C的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜,能够完全控制,确保高度的可靠性和再现性。X2SC / XBSC / UBSC / BBSC / ULSC系列,以标准的JEDEC组装规则为准,可以顺利支持高速的自动抓放生产工艺。此外,这些电容器符合RoHS标准,可以根据外壳尺寸提供ENIG(镍、金)电极或无铅预凸块。