带内插基板多层陶瓷电容器（ZRB系列）的阵容扩大0603（1.6×0.8mm）尺寸、X5R特性、4.7µF、35V(1.2mmMax.)的商品化

村田制作所在带内插※1  基板多层陶瓷电容器（ZRB系列）中，追加了0603 (1.6 x 0.8 mm)尺寸、X5R特性※2, 4.7µF, 35V的产品阵容。

伴随着电子设备的沉寂，平板电脑、手机、数码相机等各种设备的电源电路中由于MLCC的振动导致的“啸叫※”问题成为了设计研究的课题。作为啸叫对策解决方案的一种，通过内插基板抑制MLCC的振动，村田开发了一种带内插基板的多层MLCC，有效抑制了对主基板产生的振动影响，该商品从2012年开始已经商品化。

0603（1.6×0.8mm）尺寸的产品阵容中追加了4.7µF, 35V品，可对应高可靠性电路   的啸叫对策需求。

• 通过在内插基板上安装MLCC为抑制啸叫水平做贡献。
• MLCC和LW是同一尺寸，必须不改变面积的设计而进行替换。

手机、智能手机、平板终端、PC等AV设备。

MLCC尺寸为0603（1.6×0.8mm），X5R特性，4.7µF, M偏差(±20%)，额定电压35V：ZRB18AR6YA475ME0

尺寸:	0603 (1.6 x 0.8 mm)
温度特性:	X5R
额定电压:	35Vdc
静电容量范围:	4.7µF
使用温度范围:	-55℃～+85℃
容量偏差:	K (±10%), M (±20%)

0603 (1.6 x 0.8 mm) 尺寸: L=1.6±0.2, W=0.8±0.2, T=1.0±0.2 (单位: mm)

量产中

※1 内插•••与上部安装的MLCC的尺寸契合的一种成型印刷电路板。
※2 X5R特性•••温度特性在-55℃～85℃的范围内静电容量的变化率在±15%以内的特性。
※3 啸叫•••对陶瓷材料施加电压时产生的机械的振动现象。印刷电路板通过振动发出声音。

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。　详情请单击此处链接　www.murata.com.cn/zh-cn/