概要
村田制作所将公司超大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU
*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402 inch尺寸预计于2018年6月开始量产。
背景
处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动，实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高，越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。
与一般的2端子多层陶瓷电容器相比，3端子多层陶瓷电容器ESL
*2很小，所以可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。
本产品通过使用MLCC
*3尖端技术，在05035 inch、0402 inch尺寸上，分别获得了22uF、14uF的静电容量，这是本公司超大静电容量。此外通过独特构造实现低ESL。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。
特性
Part Number
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尺寸
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额定
电压
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静电
容量
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静电容量
允许公差
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对应
样品
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预计量产
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05035 inch
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2.5Vdc
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22uF
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±20%
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可
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2017年10月
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05035 inch
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4.0Vdc
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22uF
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±20%
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可
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2017年10月
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| NFM15PC146R0G3
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0402 inch
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4.0Vdc |
14uF
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±20%
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可
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2018年6月
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术语说明
*1.
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APU:
Application Processing Unit / 应用处理器
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*2.
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ESL:
等价串联电感值
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*3.
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MLCC:
Multi-Layer Ceramic Capacitor /多层陶瓷电容器
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关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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