要旨
村田制作所将公司的智能手机去耦用0402 inch尺寸（1.0mm×0.5mm）3端子多层陶瓷电容器做了更新，实现了最大容量到14uF。主要针对APU
*1的电源线。本产品现提供样品，并将于2018年6月开始量产。
补充
处理器的电源电路使用去耦电容器降低阻抗，可抑制电源电压的变动，实现稳定化。处理器的处理速度（工作频率）越高，越要求在宽频段内将阻抗抑制到很低。
3端子多层陶瓷电容器与一般的2端子多层陶瓷电容器相比，ESL
*2很小，因此可通过使用少量元件来降低高频带内的阻抗。正是由于这些优势，其主要安装在高速处理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手机等上面的使用力度正在扩大。
本产品使用了MLCC
*3尖端技术，做到14uF的0402尺寸产品。有助于智能手机的更加小型化、高密度化。
型号和性能
| 型号 |
尺寸
（inch）
|
额定
电压
|
静电
容量 |
静电容量
允许公差
|
对应样品
|
| NFM15PC146R0G3 |
0402 |
4.0Vdc |
14uF |
±20% |
可 |
术语说明
*1.
|
APU： |
Application Processing Unit / 应用处理器
|
*2.
|
ESL：
|
Equivalent Series Inductance / 等价串联电感值
|
*3.
|
MLCC：
|
Multi-Layer Ceramic Capacitor / 多层陶瓷电容器
|
村田的陶瓷电容器
村田的
陶瓷电容器介绍。广泛产品阵容，可以对应各种各样的需求，并且提供最适合的解决方案。你可以参考产品搜索，产品一览，问题解决事例，关联网站。