带内插基板多层陶瓷电容器(ZRB系列)的阵容扩大0603(1.6×0.8mm)尺寸、X5R特性、4.7µF、35V(1.2mmMax.)的商品化

带内插基板多层陶瓷电容器(ZRB系列)的阵容扩大0603(1.6×0.8mm)尺寸、X5R特性、4.7µF、35V(1.2mmMax.)的商品化

2015/4/3

摘要

村田制作所在带内插※1  基板多层陶瓷电容器(ZRB系列)中,追加了0603 (1.6 x 0.8 mm)尺寸、X5R特性※2, 4.7µF, 35V的产品阵容。


背景

伴随着电子设备的沉寂,平板电脑、手机、数码相机等各种设备的电源电路中由于MLCC的振动导致的“啸叫※”问题成为了设计研究的课题。作为啸叫对策解决方案的一种,通过内插基板抑制MLCC的振动,村田开发了一种带内插基板的多层MLCC,有效抑制了对主基板产生的振动影响,该商品从2012年开始已经商品化。


特征

0603(1.6×0.8mm)尺寸的产品阵容中追加了4.7µF, 35V品,可对应高可靠性电路   的啸叫对策需求。

  • 通过在内插基板上安装MLCC为抑制啸叫水平做贡献。
  • MLCC和LW是同一尺寸,必须不改变面积的设计而进行替换。


用途

手机、智能手机、平板终端、PC等AV设备。


品名

MLCC尺寸为0603(1.6×0.8mm),X5R特性,4.7µF, M偏差(±20%),额定电压35V:ZRB18AR6YA475ME0


电气性能

尺寸:
0603 (1.6 x 0.8 mm)
温度特性:
X5R
额定电压: 35Vdc
静电容量范围: 4.7µF
使用温度范围: -55℃~+85℃ 
容量偏差:
K (±10%), M (±20%)

外形尺寸图

0603 (1.6 x 0.8 mm) 尺寸: L=1.6±0.2, W=0.8±0.2, T=1.0±0.2 (单位: mm)

带内插基板多层陶瓷电容器(ZRB系列)的阵容扩大0603(1.6×0.8mm)尺寸、X5R特性、4.7µF、35V(1.2mmMax.)的商品化


生产体制

量产中


术语说明

※1 内插•••与上部安装的MLCC的尺寸契合的一种成型印刷电路板。
※2 X5R特性•••温度特性在-55℃~85℃的范围内静电容量的变化率在±15%以内的特性。
※3 啸叫•••对陶瓷材料施加电压时产生的机械的振动现象。印刷电路板通过振动发出声音。





关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。