现在Wi-Fi功能已经成为智能手机的标配,而且已不仅仅限于以往的ISM 2.4GHz波段,对5GHz波段的应对也在不断进步。此外,在领先的通信方式上实现了通过空间多重化来提高传送速度,高端的智能手机开始研究2x2-MIMO*2结构的可能性。伴随着这种趋势,也有很多人担心前端电路会比以往更加复杂、元件个数以及安装面积会增加。本公司以长年培育的特有的多层陶瓷技术、半导体设计技术为基础,将内置前端电路所必须组成元件的RF子模块进行了商品化。
与以往的分立结构电路相比,本商品使得安装面积和元件个数的大幅度减少成为可能,将为客户确保设计可能区域、节约设计资源和缩短开发时间做出贡献。
*1 Wi-Fi:一种无线LAN标准的名称,通过Wi-Fi可将智能手机、便携设备、电视机、电脑、游戏机等连接到LAN(Local Area Network)上。
*2 MIMO:“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称,使用多条收发天线来提高通信速度的技术,已经开始被引进LTE和无线LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac:IEEE (美国电气电子学会)关于Wi-Fi所制订的通信标准。
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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