村田制作所研发出智能手机用双向耦合器开关元件。该产品利用村田独特的高频电路设计技术、高精度制造技术，使超小尺寸 (1.1x0.7mm) 开关元件实现优越的电气特性。适合用于智能手机天线阻抗调谐用途，通过外部的阻抗调谐电路和控制电路的组合，可在Closed-loop中实现天线阻抗调谐功能。预计于2017年上半年量产。
近年来随着智能手机上LTE Carrier Aggregation的波段组合复杂化和MIMO天线系统的引入，各天线允许设计面积减小的同时，要求在广泛频带中具有优越天线辐射特性，因此天线设计要求的技术难度在不断提高。不断研究天线阻抗调谐功能是解决此问题的发展方向。其中一个解决方案是使用Closed-loop构造的自动控制型阻抗调谐功能，而实现该功能的有效手段就是使用双向耦合器和RF开关进行高精度阻抗值的检测。
通过本公司独特的IPD (Integrate Passive Device) 的高频设计技术和高精度制造工艺，在超小尺寸上实现了双向耦合器和RF开关功能的一体化。LTE智能手机上使用的所有频带699～2690MHz中，实现该功能要求的优越电气特性，有助于使客户的无线电路设计更加省时、简单。
用于智能手机中的无线电路阻抗检测、信号输出强度检测
1.1 x 0.7 x 0.55 (max) mm, 6 pin
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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