最适于IoT设备 高频匹配元件的商品化

2015/9/3

株式会社村田制作所
代表董事社长  村田恒夫

概要

株式会社村田制作所完成了适用于IoT设备高频匹配元件的商品化。本产品适合于Silicon Labs公司*1制高性能低电流无线收发器IC。

*1・・・ Silicon Labs 是物聯網(IoT)領域微控制器、無線連結、類比和感測器解決方案的領先供應商。

背景

近年来,研究作为IoT设备的通信规格的Sub1GHz频带(IEEE802.15.4)、2.4GHz频带(Wi-Fi、BLE、ANT+)不断地进展。 估计今后装载了这些规格的无线通信功能的IoT设备将会不断增加。在IoT设备方面,我们也设想了至今尚未参与无线电路设计的客户,因此有必要减少客户在电路设计上的负担。

为此我公司通过与Silicon Lab公司的合作,将最适于Silicon Labs公司制收发器IC (Si4461 868MHz)*2的自定义匹配电路内置于2.0 × 1.25mm的陶瓷封装里。同时也因为内置了无线电路所需的所有电路,能够为客户电路设计的省力化和简单化作出贡献。并且也因为能够大幅度削减相较于传统分力电路的元件数量,有助于削减无线电路面积来提升设计的自由度。本产品适用于Sub1GHz频带(IEEE802.15.4)。

*2 … 适用于Sub1GHz频带(IEEE802.15.4)收发器IC。详细内容请参阅此处

产品特点

  • 超小型、低背封装
  • 实现削减相较于传统分力电路75%的封装面积
  • 适合Silicon Labs(芯科)公司制造高性能低电流无线收发器IC(Si4461 868MHz)设计(自定义阻抗电路、端子配置)

用途

最适于消费市场用IoT…HEMS/BEMS、Home Automation、家电、玩具、传感网络等

产品型号

LFD21891MMF3D931

外形尺寸

2.0 × 1.25 × 0.7(max) mm

生产体制

2015年10月开始量产活动

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。