Bluetooth®设备用晶体谐振器开始量产

2016/11/24

要旨

株式会社村田制作所本次将无线设备用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器(XRCGB-F-H系列)商品化,并进一步扩充产品阵容。该产品实现初期频率精度+/-10ppm,且能够对应用于移动/模块设备Bluetooth®通信用晶体谐振器。

补充

本公司于2009年开始量产晶体谐振器,2014年将对应无线设备(Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等)用频率精度+/-40ppm(初期公差+温度特性)的XRCGB-F-P系列商品化。

近年来,随着民生用市场中可无线通信产品的发展和迅速普及,搭载近距离无线通信Bluetooth® 功能的产品逐渐增加。此外,对移动设备和无线通信模块的小型化需求也不断增加。本公司实现小型(2.0x1.6mm尺寸)且可对应Bluetooth® 通信的频率精度+/-20ppm(初期公差+温度特性),能够对应至今产品阵容中无法对应的Bluetooth® 设备。


产品特点

通过使用现有晶体谐振器中没有的特有的封装技术,实现优越的品质、量产性以及高性价比。同时致力于小型化、高密度封装的加速以及薄型化的发展。

符合RoHS标准、实现无铅(阶段3)

对应无铅焊接封装


用途

Bluetooth®搭载设备(耳机、音频、模块、可穿戴、AV设备等)


品番

XRCGB-F-H系列的详情请点击此处

例:XRCGB24M000F1H00R0(24MHz)
XRCGB25M000F1H00R0(25MHz)
XRCGB26M000F1H00R0(26MHz)
XRCGB32M000F1H00R0(32MHz)


电气特性

Part Number
Frequency
[MHz]
Freq. Tolerance
At +25°C 
[ppm max.]
Freq. Shift
by Temp. 
[ppm max.]
ESR
max.]
Load
Capacitance
[pF]
Drive
Level
[μW max.]
XRCGB24M000F1H00R0 24 +/-10
+/-10
(-20 to +70 °C)
80
6.0+/-0.1
or specify
300
XRCGB25M000F1H00R0 25
XRCGB26M000F1H00R0 26
+/-10
(-30 to +85 °C)
60
XRCGB32M000F1H00R0 32

外形尺寸

 










(in mm)

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接 www.murata.com/zh-cn/