株式会社村田制作所此次在2.0×1.6mm尺寸的高精度晶体谐振器中增加了用于Wi-Fi设备的XRCGB-F-S系列产品阵容。已经开始批量生产,也可提供样品。
该产品在37.4 / 38.4 / 40MHz的高频波段中实现了+/-10ppm的初始频率精度,适宜用于移动设备和模块设备。
此外,工作温度范围为−40至+ 105°C,意味着它们可以承受高温,使其非常适用于配备具有Bluetooth™ Low Energy或Zigbee®等无线功能的设备(照明器材,HEMS / BEMS等)。
配备了Wi-Fi、Bluetooth™的设备
无线模块、头戴式耳机、OTT(Over The Top)、游戏设备、可穿戴设备、照明设备、HEMS/BEMS等
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。 详情请单击此处链接
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