Qualcomm公司IC的Passive Design Pack开始提供

2019/7/4

摘要

村田制作所开始提供支持Qualcomm的QCC5100系列(面向蓝牙音频SoC)参考设计的Passive Design Pack。
Qualcomm的面向蓝牙音频SoC,QCC5100系列参考设计的Passive Design Pack。该组套件提了使用QCC5100系列进行参考设计时所需的被动元件。 这里包含了电容器,电感器,RF滤波器和时钟元件产品,它们将大大减少设计人员采购元件的工作量。

该组套件已通过Qualcomm QCC5100系列验证,Murata还可以根据您的不同需求提供其它尺寸的代替元件。

最新的QCC5100系列专为小型且功能丰富的无线耳机,耳麦和扬声器而设计。与上一代相比,功耗可降低高达65%,并且该系列经过优化,可在不同的操作模式下支持更长的音频播放时间。
村田制作所建议您,该产品包还捆绑了各种小型产品,是无线耳机和其他小型化应用的理想选择。本公司计划陆续增加面向Bluetooth®音频市场设计人员的支持工具阵容。

Passive Design Pack


关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。