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2023/12/14
村田首款 面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化 —有助于天线的高效化和小型化—
2023/11/21
村田首款 1608M尺寸/100V的静电容量1µF多层陶瓷电容器实现商品化
2023/11/1
村田 新增表面贴装型Y1级安全规格认证电容器产品系列~该系列的最大容量为2,200pF，有助于电源装置的小型化和薄型化~
2023/10/26
村田 开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）~ 有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计 ~
2023/9/20
搭载了Onsemi公司IoT设备专用IC的新Bluetooth® Low Energy模块开始量产
～实现行业内高水平的低功耗～
2023/9/19
村田 参展CEATEC 2023
2023/9/14
土壤传感器新增功能～村田特有技术 实现人工培养土岩棉、椰糠的测量～
2023/9/8
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
2023/7/24
村田 支持Wi-Fi 6E（6GHz频带）、用于IoT设备的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化-支持高速、高效、低延迟通信-
2023/7/11
以“创新”“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品
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