3D MEMS (3D Micro-Electro-Mechanical-System—3维微机电系统) 通过创造性地结合相关技术,将硅材料加工成3维结构并进行密封,使之便于安装和组装并具有精度高、单位体积小、功耗低的特点。被装配在微小的硅材料内部的先进传感器,能够对相互垂直的3个轴向的加速度进行测量。
利用3D MEMS技术,研制出了高精度倾角传感器的理想的构造。如通过在内部的加速度传感器内增设机械衰减机制,使得倾角传感器和高分辨率测高计即使在强烈震动的环境中也能正常工作。这些传感器产品的耗电量极低,这一优势在通过电池驱动的设备中能够很明显的体现出来。
所开发的倾斜计采用了3D MEMS技术,在角度检测时能够达到小于1分的精度等级,可从容应对较高级别的水平度测量,在性能方面优于其他所有的MEMS技术。优异的性能与微安级的耗电量相结合,使之成为了无线应用的理想选择。