本公司的硅电容传感器是用单晶硅及玻璃制成，可在长时间、宽温度范围内保持高可靠性、准确性、及稳定性。依靠半导体产业的制造技术，能保证量产与安定的价格。此外，还拥有晶片结合、硅深反应离子刻蚀（DRIE： Deep Reactive Ion Etching) 等MEMS特有的技术。
使用的是两个表面之间距离变化为基础的简单、稳定的静电容量检测原理。两个表面的静电容量（蓄电量）的距离根据重合部分的不同而不同。3D MEMS传感器结构坚固、对惯性及压力灵敏度高，但不会对其他的环境变化因素和故障原因产生反应。例如，将加速度传感器及陀螺仪左右对称放置，依据设计原理，可以提高稳定性、直线性、他轴灵敏度、振动灵敏度。
本公司的3D MEMS采用晶圆级工艺封装（密封）。粒子、化学品等无法进入密封的传感器中，可靠性得到了保证。本公司已率先在玻璃晶圆上使用硅通孔，减小了产品的空间，实现了封装工艺的简单化。
配合用途，加速度传感器、陀螺仪的圧力传感元件的灵敏度、测量范围、响应频率都可以进行调整。加速度传感器及陀螺仪的平面及Z轴测量，可以实现3轴感知。陀螺仪可以用来检测地球自转这类微小信号，也可以追踪人的手的移动这类大幅度运动的信号，用途广泛。
使用SiP (System in Package)技术，将1个或多个感应元件放入信号处理电路中。结构非常坚固、高可靠性的膜制塑料封装，常被用于汽车产品及工业产品。