LTCC概要

LTCC的基础知识
- LTCC概要 -

LTCC是低温共烧陶瓷的缩写。工业界使用的高纯度陶瓷也被称为“精细陶瓷”。在精细陶瓷中,LTCC被归类为用作电子材料的电子陶瓷。

普通电子陶瓷在至少1500℃的温度下烧制。因为它们在高温下烧制,所以电路电极由耐火金属(例如钨或钼)制成。随着越来越高频率的电信号的使用,诸如由于这些金属的高电阻导致的信号传播延迟的特性问题变得显着, 促使使用低电阻金属的陶瓷电路板的开发。

Murata的LTCC是通过将玻璃成分与氧化铝陶瓷混合制成的,使烧制温度降至不超过约900℃。这又使得具有低电阻的金属(例如银或铜)能够用于内部层的布线。


- 板材特性表 -

村田制作所的LTCC电路板材料包括在汽车行业享有盛誉的“LFC”系列,以及主要用于通信应用的“AWG”系列。

LFC系列提供极其平坦的模块板,因为它使用了具有稳定特性的电阻器印刷系统,以及“加压烧制方法”。而AWG系列提供了内置电感器和电容器的紧凑型模块板,减少了由于使用薄层胶带的高度和其他功能,基于村田制作所先进的电子元件材料技术。

这两个系列均基于村田制作所独特的板材系统。我们为客户提供最适合其特定应用的电路板。


材料特性

  Unit AWG LFC
陶瓷成分   CaO - Al2O3 - SiO2 - B2O3 + Al2O3
导体材料   Ag
体积密度(表观比重) g/cm3 3.2 2.9
抗弯强度 Mpa 300 270
热膨胀系数 ppm/°C 7.2 5.5
介电常数(@1MHz)   8.8 7.7
介电常数的热系数 ppm/°C 150 110max
Q (@6GHz)   240 250
导热系数 W/m・K 3.5 2.5
层间绝缘电阻 Ω 1010min
击穿电压 kV 5min (层厚300µm)

Murata Icon X LTCC的基础知识