LTCC多层基板的结构

LTCC的基础知识
LTCC适用于由陶瓷和内层导体共同烧制的多层电路。

多层化使电路模块更小型化。

- LTCC板的结构模型(安装在车辆中的板的示例) -

LTCC多层基板由单个大面板(约200平方毫米)制成。通过执行上述电路的多层化,减少部件数量,以及在电路板背面上印刷电阻器,可以增加面板内部形成的单元数量,从而使得成本降低。

Structural model of LTCC board (examples of boards intended for mounting in vehicles)


特征

裸芯片安装

为了充分利用模块小型化的优点,所使用的IC是非封装裸芯片,使用类似于引线键合,倒装芯片等安装。村田制作所LTCC板的表面经过电镀处理,可以使用引线键合或倒装芯片安装IC。

安装SMD组件

安装部件主要使用环氧材料安,为了减少铅的使用。采用村田制作所LTCC板的零收缩烧结方法,可以在电路板表面形成极高精度的元件安装走线,从而便于安装变得越来越小的表面贴装元件。

散热孔

散热孔的提供,是为了分散部件产生的热量,使得来自模块的热量能够从板的下侧的铝散热板逸出。村田制作所散热孔的通孔内部使用与电路导体相同的“银”,可以提高电路板的散热性能。

电阻印刷(电路板背面)

村田制作所LTCC多层基板的背面与厚膜印刷电路板(HIC)上使用的基于氧化钌的印刷电阻相同。通过使用板的背面来形成电阻器,可以减少安装在板前面的固态电阻器的数量,并且还可以减小模块的尺寸。

这些电阻印刷构成了一个高度稳定的系统,使电路板能够承受汽车应用的严苛温度循环可靠性测试。

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