晶体谐振器村田晶体谐振器的特点和优势

村田的晶体谐振器采用与一般晶体谐振器不同的封装构造。相对于一般的晶体谐振器采用空穴构造的陶瓷封装，村田的晶体谐振器采用陶瓷谐振器中具有多年市场实际业绩的平面构造的氧化铝基板和金属帽相结合的构造。
通过采用通用性高平面构造氧化铝基板、金属帽，与传统的晶体谐振器相比，降低材料费用的同时，可提高供给的稳定性和增产的对应能力。

晶体谐振器是一种电子元件，由于其晶体坯料的Q值很高，因此可以获得任意的稳定频率。但是，正是由于Q值很高，如果微粒附着在晶体坯料的表面，则压电特性产生的振动将受到干扰，CI特性将大幅上升。如果CI特性上升并无法获得规定的CI值，则振荡可能会停止。
村田专有的颗粒筛选技术是村田的专利技术（专利号 : 4998620），在村田晶体谐振器的制造工序中实施。自2009年开始量产以来，在引入湿中处理后，关于出货产品中因颗粒引起的缺陷，相对于其他公司的ppm级别，村田晶体谐振器可以进行ppb级别的筛选。（本公司估算）

Radar、ADAS ECU、中央ECU、发动机ECU、TPMS、Camera等应用具有“温度变化剧烈”、“热控制困难”和“电路板层数多”等特点，需要“焊料连接耐性”。
村田制作所的晶体谐振器通过特别的结构，实现了比其他公司高10%或更多的焊接裂纹耐性（使用寿命）。

30多年来，村田一直在为IC制造商以及使用IC的家电和车载电气设备制造商提供陶瓷谐振器的IC匹配服务。每月都会收到数百份测试请求，为减少客户套件的测试工时做出了贡献。此外，自2008年起，还开始提供晶体谐振器的IC匹配服务，为频率精度要求更高的通信设备市场提供服务。此外，本公司还在强化在日本海外的IC匹配服务。

本公司认为，不仅振荡电路应该工作，IC也应该稳定地工作，因此本公司将产品下限的最低振荡幅度设定为电装市场谐振器的判断基准，并将测量结果向客户报告。此外，除了通常的IC匹配数据外，本公司还获取USB和SATA通信信号质量的确认数据，从而为减少客户的测试工时做贡献。自2014年起，本公司开始量产用于Wi-Fi®等RF市场的高精度晶体谐振器，并提供应对总频率精度不超过±20ppm的IC匹配服务和面向Wi-Fi®的EVM测量服务。

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