近距离无线通信/存储用晶体谐振器

村田的消费级晶体谐振器（XRCGB系列）使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术，是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。

推荐村田的消费级晶体谐振器的要点

●满足元件小型化的2.0x1.6mm尺寸！

与3.2×2.5mm尺寸相比，
实现了60%的小型化。

●支持各种用途的丰富产品阵容！

近距离无线通信用：Bluetooth^® / Bluetooth^® Low Energy(BLE) / NFC
存储用：SSD

※详细规格比较请点击页面下方的产品一览 >

●满足需求的规格变化！

负荷容量（Cs）：支持6pF, 8pF, 10pF等。
驱动电平：支持高驱动电平。

●BLE, ZigBee^®, NFC, SSD用IC上丰富的评估业绩！
通过和IC制造商合作，与主要IC结合，进行振荡评估。
刊载着适合各IC的产品一览。

►for low power IC

►for NFC

►for SSD

		应用指南（IC厂商推荐品）刊载着由IC厂商推荐的晶体谐振器的列表和应用指南。
		设计支持工具：IC品名-时钟元件匹配搜索除了上述组合你还可搜索适合您使用IC的产品和周边电路常数。

●采用陶瓷谐振器(CERALOCK^®)上培养的高可靠性/低成本的封装技术!
具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。

可点击“系列名”查看推荐品名。

用途	Bluetooth^®用	BLE用	NFC / SSD用
系列	XRCGB_F_H （HCR2016型号）	XRCGB_F_P （HCR2016型号）	XRCGB_F_M （HCR2016型号）
尺寸	2.0 x 1.6mm
频率范围	24.0000～32.0000 MHz	16.0000～32.0000 MHz	16.0000～50.0000 MHz
标准频率	24/26/32 MHz	16/24/26/32 MHz	NFC：27.1200MHz SSD：25/30/31.25/40/50MHz
工作温度范围	24～25MHz：-20～+70 °C 26～32MHz：-30～+85 °C	-30～+85 °C	-30～+85 °C
频率公差 (max.)	±10ppm	±20ppm *1)	16～32MHz：±30ppm 33.868～50MHz：±45ppm
频率温度 (max.)	±10ppm	±20ppm *1)	±40ppm
频率老化	±2ppm max./year	±5ppm max./year	±5ppm max./year
等效串联电阻 (max.)	24～25MHz：80Ω 26～32MHz：60Ω	16MHz : 200Ω 24～27.12MHz：150Ω 30～32MHz：100Ω	16MHz：200Ω 24～27.120MHz：150Ω 30～50MHz：100Ω
负载电容量	6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量	6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量	6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量
驱动电平 (max.)	300μW	300μW *2)	300μW *2)

*1) 16MHz产品是频率允许偏差+频率温度特性=±40ppm。
*2) 16MHz产品是激励电平:100μW。

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