近距离无线通信/存储用晶体谐振器


村田的消费级晶体谐振器(XRCGB系列)使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术,是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。

推荐村田的消费级晶体谐振器的要点


●满足元件小型化的2.0x1.6mm尺寸!
    与3.2×2.5mm尺寸相比,
实现了60%的小型化。

●支持各种用途的丰富产品阵容!
  • 近距离无线通信用:Bluetooth® / Bluetooth® Low Energy(BLE) / NFC
  • 存储用:SSD

●满足需求的规格变化!
  • 负荷容量(Cs):支持6pF, 8pF, 10pF等。
  • 驱动电平:支持高驱动电平。

●BLE, ZigBee®, NFC, SSD用IC上丰富的评估业绩!
通过和IC制造商合作,与主要IC结合,进行振荡评估。
刊载着适合各IC的产品一览。

  ►for low power IC ►for NFC ►for SSD

  应用指南(IC厂商推荐品)
刊载着由IC厂商推荐的晶体谐振器的列表和应用指南。
  设计支持工具:IC品名-时钟元件匹配搜索
除了上述组合你还可搜索适合您使用IC的产品和周边电路常数。

采用陶瓷谐振器(CERALOCK®)上培养的高可靠性/低成本的封装技术!
具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。

Murata Icon X 产品一览

可点击“系列名”查看推荐品名。
用途 Bluetooth®用  BLE用 NFC / SSD用
系列 XRCGB_F_H
(HCR2016型号)
XRCGB_F_P
(HCR2016型号)
XRCGB_F_M
(HCR2016型号)
尺寸 2.0 x 1.6mm
频率范围 24.0000~32.0000 MHz 16.0000~32.0000 MHz 16.0000~50.0000 MHz
标准频率 24/26/32 MHz 16/24/26/32 MHz NFC:27.1200MHz
SSD:25/30/31.25/40/50MHz
工作温度范围 24~25MHz:-20~+70 °C
26~32MHz:-30~+85 °C
-30~+85 °C -30~+85 °C
频率公差
(max.)
±10ppm ±20ppm *1) 16~32MHz:±30ppm
33.868~50MHz:±45ppm
频率温度
(max.)
±10ppm ±20ppm *1) ±40ppm
频率老化 ±2ppm max./year ±5ppm max./year ±5ppm max./year
等效串联电阻
(max.)
24~25MHz:80Ω
26~32MHz:60Ω
16MHz : 200Ω
24~27.12MHz:150Ω
30~32MHz:100Ω
16MHz:200Ω
24~27.120MHz:150Ω
30~50MHz:100Ω
负载电容量 6pF, 8pF, 10pF
等其他指定容量
6pF, 8pF, 10pF
等其他指定容量
6pF, 8pF, 10pF
等其他指定容量
驱动电平
(max.)
300μW 300μW *2) 300μW *2)
*1) 16MHz产品是频率允许偏差+频率温度特性=±40ppm。
*2) 16MHz产品是激励电平:100μW。

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