晶体谐振器近距离无线通信/存储用晶体谐振器

村田的消费级晶体谐振器（XRCGB系列）使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术，是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。

推荐村田的消费级晶体谐振器的要点

与3.2×2.5mm尺寸相比，
实现了60%的小型化。

支持各种用途的丰富产品阵容！

通过和IC制造商合作，与主要IC结合，进行振荡评估。
刊载着适合各IC的产品一览。

刊载着由IC厂商推荐的晶体谐振器的列表和应用指南。

除了上述组合你还可搜索适合您使用IC的产品和周边电路常数。

具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。

可点击“系列名”查看推荐型号。

用途	Bluetooth®用	BLE用	NFC / SSD用
系列	XRCGB_F_S （HCR2016型号）	XRCGB_F_P （HCR2016型号）	XRCGB_F_M （HCR2016型号）
尺寸	2.0 × 1.6mm
频率范围	24.0000～40.0000 MHz	16.0000～32.0000 MHz	16.0000～50.0000 MHz
标准频率	24/26/32/40 MHz	16/24/26/32 MHz	NFC:27.1200MHz SSD:25/30/31.25/40/50MHz
工作温度范围	-30～+85 °C -40～+105 °C	-30～+85 °C	-30～+85 °C
频率公差 (max.)	±10ppm	±20ppm⁽¹⁾	16～32MHz：±30ppm 33.868～50MHz：±45ppm
频率温度 (max.)	-30～+85 °C : ±10ppm -40～+105 °C : ±20ppm	±20ppm⁽¹⁾	±40ppm
频率老化	±2ppm max./year	±5ppm max./year	±5ppm max./year
等效串联电阻 (max.)	24MHz：70Ω 26MHz：60Ω 32/40MHz：50Ω	16MHz : 200Ω 24～27.12MHz：150Ω 30～32MHz：100Ω	16MHz：200Ω 24～27.120MHz：150Ω 30～50MHz：100Ω
负载电容量	6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量	6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量	6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量
驱动电平 (max.)	300μW	300μW⁽²⁾	300μW⁽²⁾

能够准确搜索符合您要求规格的产品。