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村田的汽车用晶体谐振器（XRCGB系列、XRCGE系列）拥有村田特有的封装技术，具有优越的品质、量产性和性价比。
村田的汽车用晶体谐振器的优势
能够对应下一代车载通信标准车载Ethernet/FlexRay。
负荷容量（Cs） ： 对应6pF, 8pF, 10pF等。 此外，还将高驱动电平(600μW)对应产品、+125ﾟC / +150ﾟC对应产品加入产品阵容。 详情请进一步询问。
满足车载用要求的可靠性保障(AEC-Q200)。
※対象系列 XRCGB_F_A /XRCGB_F_C /XRCGB_F_G / XRCGE_F_A
可按您使用的应用･功能，确认村田的推荐产品。
适合ECU小型化的2.5×2.0mm /2.0×1.6mm尺寸。 与3.2×2.5mm尺寸相比，实现了超大60%的小型化。
采用CERALOCK培养的高可靠性封装。具有耐冲击性、耐落下性等优越的机械性能和耐气候性能。
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村田特有的的颗粒筛选技术，可以在生产阶段就准确地甄别出附着有颗粒并可能引起晶体谐振器特性劣化的不良品。 （专利号4998620号）
采用小尺寸且能够提高焊接圆角可视性的角电极形状。
※AOI : Automatic Optical Inspection(基板外形检查)
能够准确搜索符合您要求规格的产品。
雄厚的应用支持 提供能够检测适合您所使用的和IC匹配的电路的产品的设计支持工具「IC型号 - 时钟元件搜索」 了解更多：IC匹配服务信息
进一步了解村田的车载用晶体谐振器 了解更多：用高品质的晶体谐振器对汽车的高级安全行驶技术做出贡献
汽车用小型晶体谐振器(2.0x1.6x 0.7mm) 在各个系列页面，将介绍推荐型号。
*信息娱乐专用系列。
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