晶体谐振器近距离无线通信/存储用晶体谐振器

村田的消费级晶体谐振器(XRCGB系列)使用现有晶体谐振器没有的的独特封装技术,是具有优越品质、量产性、高性价比的晶体谐振器。

推荐村田的消费级晶体谐振器的要点

●满足元件小型化的2.0x1.6mm尺寸!

与3.2×2.5mm尺寸相比,
实现了60%的小型化。

支持各种用途的丰富产品阵容!

  • 近距离无线通信用:Bluetooth® / Bluetooth® Low Energy(BLE) / NFC
  • 存储用:SSD

●满足需求的规格变化!

  • 负荷容量(Cs):支持6pF, 8pF, 10pF等。
  • 驱动电平:支持高驱动电平。

●BLE, ZigBee®, NFC, SSD用IC上丰富的评估业绩!

通过和IC制造商合作,与主要IC结合,进行振荡评估。
刊载着适合各IC的产品一览。

●采用陶瓷谐振器(CERALOCK®)上培养的高可靠性/低成本的封装技术!

具有耐冲击性、抗跌落性等优越的机械性能和耐候性能。

产品一览

可点击“系列名”查看推荐型号。

可左右滑动屏幕 横请使用横屏浏览
用途 Bluetooth®用 BLE用 NFC / SSD用
系列 XRCGB_F_S
(HCR2016型号)
XRCGB_F_P
(HCR2016型号)
XRCGB_F_M
(HCR2016型号)
尺寸 2.0 x 1.6mm
频率范围 24.0000~40.0000 MHz 16.0000~32.0000 MHz 16.0000~50.0000 MHz
标准频率 24/26/32/40 MHz 16/24/26/32 MHz NFC:27.1200MHz
SSD:25/30/31.25/40/50MHz
工作温度范围 -30~+85 °C
-40~+105 °C
-30~+85 °C -30~+85 °C
频率公差
(max.)
±10ppm ±20ppm *1) 16~32MHz:±30ppm
33.868~50MHz:±45ppm
频率温度
(max.)
-30~+85 °C : ±10ppm
-40~+105 °C : ±20ppm
±20ppm *1) ±40ppm
频率老化 ±2ppm max./year ±5ppm max./year ±5ppm max./year
等效串联电阻
(max.)
24MHz:70Ω
26MHz:60Ω
32/40MHz:50Ω
16MHz : 200Ω
24~27.12MHz:150Ω
30~32MHz:100Ω
16MHz:200Ω
24~27.120MHz:150Ω
30~50MHz:100Ω
负载电容量 6pF, 8pF, 10pF
等其他指定容量
6pF, 8pF, 10pF
等其他指定容量
6pF, 8pF, 10pF
等其他指定容量
驱动电平
(max.)
300μW 300μW *2) 300μW *2)

*1) 16MHz产品是频率允许偏差+频率温度特性=±40ppm。

*2) 16MHz产品是激励电平:100μW。

认定材料在「my Murata」

认定资料也登载于「my Murata」Timing Device Site上。
请登录「my Murata」、申请Timing Device Site,并阅览。(什么是“my Murata”?)PDF

允许进入Timing Device Site后、请从下方登录my Murata并阅览。已经进入「my Murata」Timing Device Site的也请参阅此处。

my Murata限定内容

也刊载着计划停产产品和已停产产品的信息。
产品特征、规格和元件选择诀窍等相关疑问,请利用能够和其他用户进行讨论的「掲示板」进行投稿。

晶体振荡器用於其他用途