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表面贴装型晶体谐振器 频率:20~27.6 MHz 尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7mm 树脂封装 符合AEC-Q200标准
依托村田独创的封装技术, 2016尺寸的产品由此诞生。为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路,负载容量拥有以8pF等各种容量。
我们提高了焊接角的可识别性,并通过无机物检测技术避免因此造成的不良。本产品非常适合车载TPMS/Remote Keyless Entry(RKE)等车载应用。
型号表示法
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