晶体谐振器XRCGE_F_A系列 (汽车用)

表面贴装型晶体谐振器
频率:20~27.6 MHz
尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7mm
树脂封装
符合AEC-Q200标准

依托村田独创的封装技术, 2016尺寸的产品由此诞生。
为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路,负载容量拥有以8pF等各种容量。

我们提高了焊接角的可识别性,并通过无机物检测技术避免因此造成的不良。
本产品非常适合车载TPMS/Remote Keyless Entry(RKE)等车载应用。

XRCGB_F_A Series

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2系列

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系名 频率 频率公差 频率温度特性 频率老化 等效串联电阻
(max.)
负载电容量 驱动电平
(max.)
XRCGE-F-A 20.0 MHz ±30ppm max. ±45ppm max.
(-40~+125°C)
±5ppm max./year 150Ω 8pF 等其他指定容量 300μW

型号表示法

XRCGE 20M000 F3A 1B R0
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  1. 产品系列
  2. 标称中心频率
    • 采用6位字母数字表示。
    • (例:30.0000MHz → 30M000)
  3. 产品规格
  4. 特殊规格
    • 标准品的标记为「00」
  5. 包装