注意事项

晶体谐振器子的时钟元件
- 设计PCB布局图的要点 -



关于PCB布局图

在设计PCB布局图时,必须“ (1) 防止负阻减少”、“ (2) 防止EMI问题”。



振荡电路图案长度

振荡电路中信号图案长度应尽可能短,尽可能减少杂散电容/电感。不应在振荡电路中使用插孔,否则会引起很大的EMI。



振荡电路周围图案的影响

接地或是信号通道不应置于多层电路板的中间层,从而与振荡电路重叠,因为这样一来,地面和振荡电路间的杂散电容将会增加。

杂散电容增大可能会造成振荡裕量不足,从而造成振荡停止。信号通道靠近C-MOS逆变器输入端,会因放大波形噪音而产生EMI。



通过接地图案的电屏蔽

如果为电屏蔽安排了接地区域,要放置在振荡电路板背面。将接地图案放置在中间层,会使振荡裕量出现上述情况。围绕振荡电路的接地图案不应靠近振荡电路,以防止产生较大的杂散电容。



前振荡电路

前振荡电路


例如) 零部件的配置例子

例如) 零部件的配置例子



例如) 信号线靠近电路

例如) 信号线靠近电路



例如) GND区域位于下一层

例如) GND区域位于下一层



例如) 图案长度很长

例如) 图案长度很长



例如) 在图案中使用的插孔

例如) 在图案中使用的插孔







- 安装晶体谐振器的要点 -



机械应力


在安装晶体谐振器时,推荐的方法是使用具有光学定位功能的机械,以防止机械应力过大。

在进行批量生产前,请确保使用贴片机进行评估。请不要使用利用机械定位的贴片机。



焊接


通过回流焊接来焊接晶体谐振器。

推荐的焊剂、焊接和焊接剖面参照下表。



推荐的焊剂和焊接方法

焊剂 请使用树脂基焊剂,不要使用水溶性焊剂。
焊接方法 请在下述条件下进行焊接 : (Sn-3.0Ag-0.5Cu) 

焊膏的标准厚度: 0.10到 0.15mm


推荐的焊接曲线

推荐的焊接曲线



  标准焊接曲线
预热 150~180℃ 60~120秒
加热 最低220℃ 30到~60秒
峰值温度 最低245℃ 最高260℃ 最长5秒
应在元件表面测量。



清洗/涂层

不能在晶体谐振器上进行保形涂层或清洗,因为它不是密封的。