晶体谐振器

晶体谐振器XRCGB_F_C系列 (汽车用)

表面贴装型晶体谐振器
频率：24～27.6MHz
尺寸：2.0 x 1.6 x 0.7mm
树脂封装
符合AEC-Q200标准

依托村田独创的封装技术， 2016尺寸的产品由此诞生。
为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以6pF、8pF、10pF等各种容量。

通过无机物检测技术避免因此造成的不良。

本产品非常适合舒适设备，安全等车载应用。

XRCGB Series

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系列

系列	频率	频率公差	频率温度特性	频率老化	等效串联电阻 (max.)	负载电容量	驱动电平 (max.)
XRCGB-F-C	24 ～ 27.6MHz	±20ppm max.	±20ppm max. (-30 to +85°C)	±2ppm max./year	80Ω	对应6pF, 8pF, 10pF 等其他指定容量	300μW

型号表示法

XRCGB	30M000	F3M	00	R0
1	2	3	4	5

产品系列
标称中心频率
- 采用6位字母数字表示。
- （例：30.0000MHz → 30M000）
产品规格
特殊规格
- 标准品的标记为「00」
包装

此软件可对产品特性进行在线模拟、及下载相关数据。

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