晶体谐振器XRCGE_F_A系列 (汽车用)

表面贴装型晶体谐振器
频率：20～27.6 MHz
尺寸：2.0 x 1.6 x 0.7mm
树脂封装
符合AEC-Q200标准

依托村田独创的封装技术， 2016尺寸的产品由此诞生。
为了能够组成各种IC和稳定的振荡电路，负载容量拥有以8pF等各种容量。

我们提高了焊接角的可识别性，并通过无机物检测技术避免因此造成的不良。
本产品非常适合车载TPMS/Remote Keyless Entry(RKE)等车载应用。

1推荐型号

系名	频率	频率公差	频率温度特性	频率老化	等效串联电阻 (max.)	负载电容量	驱动电平 (max.)
XRCGE-FXA	24/25/30MHz	±50ppm max.(Total)			24MHz:110Ω 25MHz:90Ω 27MHz:70Ω 30MHz:65Ω	6pF, 8pF 等其他指定容量	300μW
XRCGE-F-A	20.0 MHz	±30ppm max.	±45ppm max. (-40～+125°C)	±5ppm max./year	150Ω	8pF 等其他指定容量	300μW