MEMS 谐振器

频率:32.768kHz
尺寸(LxWxT):0.9 x 0.6 x 0.3(in mm)

村田的MEMS谐振器是利用了压电现象,通过机械的共振产生一定频率的元件。

通过使用MEMS技术,实现了晶体谐振器达不到的超小尺寸且低ESR特性的产品。
无需对能动元件所产生的初始精度和温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性,为客户的低功耗和削减实装面积做贡献。

Ceramic Resonator

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型号 数据表 工作温度
范围
频率
容许偏差
频率
温度特性
负载
电容量*
等效串联
电阻
WMRAG32K76CS1C00R0 打开PDF文件 -30 to
+85゚C
±20ppm -150 to
+10 ppm
8pF 75kΩ
以内
WMRAG32K76CS2C00R0 打开PDF文件 -40 to
+85゚C
-200 to
+10 ppm
WMRAG32K76CS3C00R0 打开PDF文件 -40 to
+105゚C
WMRAG32K76CS4C00R0 打开PDF文件 -40 to
+125゚C
-270 to
+10 ppm
  • 当考虑置换晶体时,晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容量值不同。

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视频

介绍MEMS谐振器的特征

MEMS 谐振器的特征

耐高温/高可靠性

本产品没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂,实现了高温环境下的高可靠性。
因此,可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。

高度加速寿命测试(HAST*/PCT**)结果
[测试条件]温度:120℃;湿度:85%;气压:1.7atm

  • *High Accelerated Stress Test
  • **Pressure Cooker Test

节省空间化

本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装(CSP)。因此,可节省整体振荡电路的空间,为最终的小型化做贡献。
此外,也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。

可内置

通过使用了硅材料的WLCSP,跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高,因此可内置在IC中。

也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。

低功耗

由于其低ESR的特性,可降低IC增益。
因此,可抑制振荡电路的消耗电流,实现整个设备的低功耗。

  • *本公司的测定结果比

应用

应用指南

MEMS 谐振器的应用例

应用支持

各应用MEMS 谐振器的优势。提供产品阵容、相关资料、认定资料。

技术指南

介绍CERALOCK®在使用过程中的注意事项与特点。

PDF产品目录

关于MEMS谐振器 的PDF目录册如下所示

MEMS谐振器

MEMS 谐振器/消费用 (PDF: 1.0 MB)

UPDATE
2019/9/13

时钟元件 产品一览 (PDF: 0.5 MB)

UPDATE
2021/4/15

时钟元件 IC匹配服务信息 (PDF: 0.6 MB)

UPDATE
2017/2/27

产品新闻