MEMS 谐振器

频率:32.768kHz
尺寸(L×W×T):0.9 × 0.6 × 0.3(in mm)

村田的MEMS谐振器是利用了压电现象,通过机械的共振产生一定频率的元件。

通过使用MEMS技术,实现了晶体谐振器无法实现的超小尺寸且具备低ESR特性的产品。
无需用能动元件对初始频率和频率温度特性进行补偿就能实现谐振器良好的频率精度和温度特性,为客户的低功耗、节省空间和轻量化做贡献。此外,利用其与硅材料的兼容性,还适于内置到IC中。

  • 适用小型可穿戴设备 MEMS谐振器・晶体谐振器
  • Application Note
  • IC内置
  • Technical Note
Ceramic Resonator

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型号 数据表 工作温度
范围
频率
容许偏差
频率
温度特性
负载
电容量*
等效串联
电阻
WMRAG32K76CS1C00R0 打开PDF文件 -30 to
+85゚C
±20ppm -150 to
+10 ppm
8pF 75kΩ
以内
WMRAG32K76CS2C00R0 打开PDF文件 -40 to
+85゚C
-200 to
+10 ppm
WMRAG32K76CS3C00R0 打开PDF文件 -40 to
+105゚C
WMRAG32K76CS4C00R0 打开PDF文件 -40 to
+125゚C
-270 to
+10 ppm
  • 当考虑置换晶体时,晶体谐振器和MEMS谐振器的负载电容量值不同。

MEMS 谐振器的特征

节省空间化

本产品通过MEMS技术和特有的设计实现了小型化,其尺寸与1.6×1.0mm晶体谐振器相比减少了65%。此外,本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装(CSP)。因此,可节省75%的整体振荡电路空间,为最终的小型化做贡献。
此外,也可在空出来的空间使用更大的电池或者添加其他功能。

耐高温/高可靠性

本产品没有采用传统晶体振子谐振器封装内部使用的有机材料粘合剂,实现了高温环境下的高可靠性。
因此,可以支持工业设备、照明设备之类需要耐高温的用途。

高度加速寿命测试(HAST*/PCT**)结果
[测试条件]温度:120℃;湿度:85%;气压:1.7atm

  • Frequency drift
  • ESR drift
  • *High Accelerated Stress Test
  • **Pressure Cooker Test

低功耗

由于其低ESR的特性,可降低IC增益。
因此,可抑制振荡电路的消耗电流,实现整个设备的低功耗。

  • *本公司的测定结果比

32kHz谐振器在各项应用所需的特性示例

Murata的MEMS谐振器具有体积小、功耗低和可靠性高的特征,因此有助于实现BLE、RTC、LPWA和UWB等需要这些特性的功能。

比较32kHz谐振器在各项应用中需要的特性与Murata MEMS谐振器、晶体谐振器的特性

轻量化

与传统的晶体谐振器相比,Murata的MEMS谐振器由于其重量超轻,因此特别适合可穿戴应用。

视频

介绍MEMS谐振器的特征

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应用

应用指南

MEMS 谐振器的应用例

应用支持

各应用MEMS 谐振器的优势。提供产品阵容、相关资料、认定资料。

技术指南

介绍CERALOCK®在使用过程中的注意事项与特点。

PDF产品目录

关于MEMS谐振器 的PDF目录册如下所示

MEMS谐振器

MEMS 谐振器/消费用 (PDF: 1.0 MB)

UPDATE
2019/9/13

时钟元件 产品一览 (PDF: 0.5 MB)

UPDATE
2021/4/15

时钟元件 IC匹配服务信息 (PDF: 0.6 MB)

UPDATE
2017/2/27

产品新闻