陶瓷电容器的FAQQ片状多层陶瓷电容器使用的陶瓷材料的物理常数(杨氏模量、泊松比、热导率、热膨胀率等)是多少?

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显示杨氏模量、泊松比、热导率和热膨胀率等物理常数的列表。
  片状多层陶瓷电容器(MLCC)使用的陶瓷材料的物理常数
温度补偿用
(CaZrO3)
高介电常数
(BaTio3)
杨氏模量 [Gpa] 200 100
抗折强度 [Mpa] 300 150
维氏硬度 [Gpa] 8.3 7.8
泊松比 0.25 0.35
热导率 [W/m/K] 3.7 2.9
热膨胀率 [x10-6/K] 9 11
比热 [J/g/K] 0.58 0.45


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