硅电容器的FAQ Q 请告知线材和垫片的兼容性。

请参照下表。

Wire bonding compatibility

		Wire
		Au	Al
Si-Cap Top Pad	TiWAu	✔✔	TBC
Si-Cap Top Pad	Al	✔	✔✔

✔✔：High Recommended
✔：Available（请在125°C以下将金线安装到Al pad上）
TBC：Please contact us.

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相关术语：硅电容器、硅IPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device、引线键合、上下电极、Wire-bonding vertical、Gold (Au)、金、Aluminium (Al)、铝、安装指南、Assembly note

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