陶瓷电容器的FAQ

特性

高介电常数型（X5R/B、X7R/R特性等）与温度补偿型（CH、C0G特性等）的特征和用途有哪些区别？

请参阅下表。

	高介电常数型	温度补偿型
主要温度特性	B/X5R、R/X7R 特性等	CH、COG 特性等
特征	•主要原料：强介电性材料钛酸钡（BaTiO3） •室温下，拥有1000~20000的高相对介电常数，实现了体积小容量大。 •随着温度或电压的变化，相对介电常数也会发生变化，因此当用于电路的时间常数时，需事前确认电子电路动作状态进行变化的可能性。 •静电容量会随着时间而变化。	•主要原料：一般介电材料氧化钛（TiO2）或锆酸钙（CaZrO3） •相对介电常数为20~300左右，与高介电常数相比静电容量较小。 •随着温度的变化，相对介电常数会呈直线变化。随着时间的变化，容量值基本保持不变，即使处于高温、高电力、高频率的环境中tanð（电容损耗）也很小，稳定性极佳。 •基本不会受到介电常数的时间变化或施加电压的影响，且具有较高的Q值（1000~8000）。
主要用途	•常用于电脑、数码家电、智能手机等。 •利用其优异的高频特性，作为去耦电容器防止噪音发生或发挥其优异的吸收功能，广泛应用于各领域。最近可获得数µF~100µF的容量值，因此还被应用于各类电源的平滑电容器。 •此外还被广泛使用于分路器、连接器、过滤电路等领域中。	•常用于电视调谐器电路中。 •最近可扩大至0.1µF的静电容量，开始用于DC-DC转换器的缓冲电路或音频设备等。此外还被用于高频电路中（振荡、调音、连接器电路等）。

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