陶瓷电容器的FAQ

特性

高介电常数型(X5R/B、X7R/R特性等)与温度补偿型(CH、C0G特性等)的特征和用途有哪些区别?

请参阅下表。

  高介电常数型
温度补偿型
主要
温度
特性
B/X5R、R/X7R 特性等
CH、COG 特性等
特征
•主要原料:强介电性材料钛酸钡(BaTiO3)
•室温下,拥有1000~20000的高相对介电常数,实现了体积小容量大。
•随着温度或电压的变化,相对介电常数也会发生变化,因此当用于电路的时间常数时,需事前确认电子电路动作状态进行变化的可能性。
•静电容量会随着时间而变化。
•主要原料:一般介电材料氧化钛(TiO2)或锆酸钙(CaZrO3)
•相对介电常数为20~300左右,与高介电常数相比静电容量较小。
•随着温度的变化,相对介电常数会呈直线变化。
随着时间的变化,容量值基本保持不变,即使处于高温、高电力、高频率的环境中tanð(电容损耗)也很小,稳定性极佳。
•基本不会受到介电常数的时间变化或施加电压的影响,且具有较高的Q值(1000~8000)。
主要
用途
•常用于电脑、数码家电、智能手机等。
•利用其优异的高频特性,作为去耦电容器防止噪音发生或发挥其优异的吸收功能,广泛应用于各领域。
最近可获得数µF~100µF的容量值,因此还被应用于各类电源的平滑电容器。
•此外还被广泛使用于分路器、连接器、过滤电路等领域中。
•常用于电视调谐器电路中。
•最近可扩大至0.1µF的静电容量,开始用于DC-DC转换器的缓冲电路或音频设备等。
此外还被用于高频电路中(振荡、调音、连接器电路等)。

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